2026-03-08
【CNMO科技动静】全世界最年夜芯片代工场台积电（TSMC）已经通知重要客户，自2026年起，5纳米如下制程芯片将涨价3%至10%，此中最新的2纳米制程涨幅最高。据外媒阐发，这一举措可能对于苹果iPhone18系列的成本布局带来显著挑战，特别影响其高端机型的订价计谋。iPhone18Pro衬着图据CNMO相识，2纳米制程是苹果下一代A20芯片的焦点技能
2025年11月07日 高通骁龙2nm旗舰芯片暴光 分两个版本 撑持LPDDR6
【CNMO科技动静】11月4日，据业内子士吐露，高通下一代旗舰挪动平台——估计定名为第六代骁龙8至尊版——将推出尺度版与Pro版两款型号，两者均采用台积电N2P（2nm）进步前辈制程工艺打造。这一代芯片于架构设计上迎来主要调解，CPU部门将抛却传统的1+3+4或者1+4+3布局，转而采用全新的2+3+3三猬集架构，即两颗超年夜核、三颗年夜核与三
2025年11月04日 苹果首款2nm芯片暴光 定名为A20 iPhone 18系列首发
【CNMO科技动静】据媒体报导，苹果正加快推进下一代A20系列芯片的研发进程。该系列芯片将包罗A20尺度版（代号Borneo）与A20Pro（代号BorneoUltra），估计将成为苹果首款基在台积电2nm制程工艺打造的挪动芯片。据悉，这次A20芯片不仅于制造工艺上实现进级，更于架构设计上迎来布局性改造。苹果规划采用立异的整合式内存技能，
2025年10月27日 2nm制程成本激增！A20芯片或者鞭策iPhone 18年夜幅涨价
【CNMO科技动静】据外媒报导，本年秋季，苹果将iPhone17Pro及iPhoneAir的起售价较前代机型进一步提高，鞭策了总体产物线价格的上涨。但按照一份最新陈诉，假如传说风闻中A20芯片的成本增长属实，来岁咱们可能会看到iPhone18系列更年夜幅度的价格调解。iPhone18系列设想图CNMO相识到，A20芯片估计将采用进步前辈的2纳米制程工艺，但这一
2025年10月23日 iPhone 18 Pro超前暴光：2nm芯片加持 屏下Face ID无望
【CNMO科技动静】虽然间隔iPhone18Pro及iPhone18ProMax发布还有有一年，但初期传说风闻已经吐露多项潜于进级。据CNMO相识，近日有外媒对于重要爆料举行了汇总：iPhone17Pro系列更小的灵动岛据数码博主吐露，尺度版iPhone1八、iPhone18Pro及ProMax将配备面积更小的灵动岛，但屏下FaceID技能将推延至iPhone19Pro或者更晚机型。此前iPhone17
2025年09月24日 曝台积电2nm良品率高达60% 将主导下一代芯片市场
【CNMO科技动静】台积电正加速程序向2nm芯片时代迈进。按照《经济日报》最新报导，这家全世界半导体巨头的2nm制程良率已经冲破60%，不仅已经到达不变量产门坎，更显著领先竞争敌手三星的40%良率程度，显示其于进步前辈制程上的主导职位地方仍将连续。最近几年来，台积电依附从5nm到3nm制程的技能领先上风，稳坐全世界乐鱼体育晶圆代工龙头职位地方。于进步前辈制
2025年06月17日 苹果A20芯片首发2nm工艺 iPhone 18 Pro及折叠屏独有
【CNMO科技动静】据台湾《工商时报》报导，台积电已经最先接管2nm晶圆定单，但首批采用该进步前辈制程的芯片估计要到2025年末才会表态。传说风闻称，苹果如往常同样争先锁定该新技能，其下一代旗舰芯片A20将采用台积电2nm工艺，并率先导入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技能，带来机能与能效的两重跃升。据悉，iPhone18Pro、iPhone
2025年06月16日 苹果本年或者向台积电下单超330亿美元芯片 2nm成要害
【CNMO科技动静】据中国台湾《经济日报》援引阐发师不雅点，全世界消费电子巨头苹果可能于2025年向台积电采购总额高达新台币1兆元（约330亿美元）的芯片定单，成为台积电营收增加的主要推手。阐发指出，这一预估是基在台积电于苹果产物中占比连续晋升、以和其位在美国亚利桑那州的晶圆厂行将阐扬要害作用的配景下做出的。苹果CEO库克
2025年05月12日 三星或者从头定名2nm芯片以重塑品牌 Exynos 2600无了？
【CNMO科技动静】近日，有传说风闻称三星规划对于其行将推出的2nm芯片举行品牌重塑，而非继承沿用Exynos定名。若此动静属实，这款被外界称为Exynos2600的芯片，或者将于正式发布时迎来全新的定名方式，并首发搭载在2026年的S26系列。有海外博主爆料称，他声称把握三星内部关在首款2nmSoC的独家信息。然而，今朝尚无其他靠得住来历证明
2025年03月31日 日本半导体企业欲试制2nm芯片 直接从40nm跨代而来
【CNMO科技动静】按照日经中文网的动静，力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将与半导体设计巨头美国博通睁开互助。规划6月向博通供给电线路宽为2纳米的芯片试成品。据先容，Rapidus将涉足客户企业设计的芯片的代工。规划4月最先试制，2027年启动量产工场。为了使工场不变运转，有须要先确保客户。而博通极可能会成为该公司2
2025年01月09日-乐鱼体育
